[테마주정리][SLP]관련주.스마트폰관련주.[SLP]란?

# SLP란?

SLP(Substrate like PCB)란 기판 위에 설치된 여러개의 반도체칩들을 묶어 집적도를 높인 모듈형태로 설치하는 기술입니다. 차세대 스마트폰용 메인 보드로, 고밀도 다층기판(HDI)이 발전된 형태입니다. HDI에 반도체 패키지 기술을 접목시켜 면적과 폭을 줄이면서 층수를 높여 효율성이 향상된 것이 그 특징입니다. 따라서 스마트폰에 SLP가 적용되면 더 작아진 메인보드와 배터리 대형화를 이루어 낼 수 있습니다.

스마트 폰에 SLP를 도입하게 된 배경은 AR, 안면이식, 듀얼카메라 등 고사양화가 진행되면서 배터리 용량의 확대가 필요해졌기 때문입니다. 배터리 용량을 확보하려면 고밀도의 배터리를 사용하거나 배터리가 차지하는 공간을 늘리는 방법 등이 있습니다. 문제는 스마트 폰의 경우 단말기의 크리를 늘리는 데 한계가 있다는 점입니다. 또한 가벼우면서도 얇은 제품이 중요한 추세에서 무작정 고밀도 배터리의 탑재에도 어느 정도 한계가 있습니다.

지금까지 배터리가 차지하는 공간을 확보하기 위한 하드웨어적인 노력은 HDI의 고밀도화로 진해오디어 왔지만, 이제 기술적 한계에 다다랐습니다. 이러한 한계를 극복하고 배터리 용량을 늘리려면 스마트폰의 내부공간, 예를 들어 메인보드가 차지하고 있는 공간 등을 줄여 배터리의 비중을 높이는 것이 최선책으로 떠오른 것입니다.  삼성전자는 자사 엑시노스 AP를 탑재한 갤럭시 S9부터 SLP를 적용해 왔습니다. 

# 2018년이후의 시장판도

먼저 SLP기술을 도입하겠다고 나선 곳은 애플이었습니다. 외신은 차기 아이폰에 SLP기술을 채용해 기판 면적을 줄이고 배터리 용량을 늘린다고 보도했었습니다. 한편 삼성전자는 수년간 칩의 두께를 얇게 만들기 위해 퀄컴 뿐 아니라 자체 AP인 엑시노스 개발에 주력해 왔습니다. 프로세서의 두께 감소에 성공한 삼성전자의 목표는 애플과 마찬가지로 메인보드의 크기를 줄이는 것입니다. 국내에서는 삼성전기, 대덕GDS, 코리아서키트 등이 SLP생산능력을 갖추고 있고 해외에서는 대만의 킨서스, 유니마이크론, TTM, 컴큐, AT&S, 이비덴 등이 주목받고 있습니다.

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# [SLP]관련주

# 코리아써키트(007810)

고사양반도체 패키징 기술인 MSAP 기술력을 보유하고 있습니다. 

# 심텍(222800)

글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK 하이닉스 등과 Big5 패키징 전문기업인 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속중입니다. 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있습니다. SLP에 필수적인 고사양 반도체 패키징 기술인 MSAP 기술을 확보하고 있습니다.

# 삼성전기(009150)

SLP의 핵심공정인 고사양 반도체 패키징 기술 MSAP에서 국내 기업 중 기술력과 생산능력 모두 가장 우수한 것으로 평가되고 있습니다. 국내 이외에도 중국, 태국, 베트남, 미주, 유럽, 일본 등에 해외 사업장을 보유하고 있습니다. 매출은 컴포넌트솔루션 부문 40.04%, 모듈솔루션 부문 41.67%, 기판솔루션 부문 18.29%로 구성되어 있습니다. 

# 이수페타시스(007660)

인쇄회로기판 (PBC)의 제조, 판매를 주요사업으로 영위하고 있습니다. PCB는 각종 전자부품을 연결하고 고정하는 기능을 하는 핵심부품입니다. 정보통신장비 고성능화, 디스플레이 수요 증가 등으로 PBC 시장은 지속 성장이 예상되고 있습니다. 동사 PBC는 대부분 통신, 네트워크, 휴대전화 등의 장비에 이용되고 있습니다. 대덕전자, 코리아써키트, 인터블렉스 등이 중요경쟁사입니다.

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이상으로 [SLP] 관련주에 대해 살펴보았습니다. 처음 기술이 선보인지 10년이 지났지만, 여전히 스마트폰 시장에서는 중요한 이슈가 되고 있습니다. 삼성전자가 차지하고 있는 스마트 폰의 위상을 보자면 국내에 여러 부품관련주들은 향후 몇년간은 꾸준하게 상승세를 보여주지 않을까하는 기대심리가 작용됩니다. 본 자료는 투자참고용으로 제작되었습니다. 모든 투자에 대한 책임은 투자자 개인에게 있음을 알려드립니다.