낸드플래시2 [종목공부] 반도체 식각공정 부품업체 [티씨케이]. 독보적인 기술력의 기업, 공장 풀가동해도 공급부족. [티씨케이]는 반도체 공정 중에서 고단화 3D 낸드 플래시(NAND Flash) 식각 공정에 필요한 실리콘 카바이드링[Soild SIC]을 공급하는 기업입니다. 주요 고객사는 미국의 식각공정 장비 제조사이고, 최종 고객은 [삼성전자]를 포함한 국내외 메모리 반도체 고객입니다. 이 회사는 원래 고순도 흑연관련 제품이 주력이었지만 지금은 Soild SIC매출이 70~80%를 차지한다고 합니다. 반도체의 경우 고단수화를 통해 성능을 향상시키는데 그것에 드는 부품이 Soild SIC라고 합니다. 특히 삼성전자의 경우 2016~2018년 사이 3D NAND 구조가 32,48단에서 64, 72단으로 바뀌었고 2020~2021년에는 128, 144, 176으로 더 많이 쌓을 것이라고 합니다. 이에 따라 향후 티씨케이.. 2021. 1. 17. [SK하이닉스]10조에 [인텔]낸드사업인수.[낸드]란?.그리고 그 효과는? SK하이닉스가 인텔의 낸드 사업 부문을 10조 3천억에 인수하기로 했습니다. SK하이닉스는 공정공시를 통해 미국 인텔사의 메모리사업부문인 낸드 부문을 10조3,140억원에 인수하는 내용의 양도 양수 계약을 체결했다고 어제(20일) 밝혔습니다. 인수대상은 인텔의 낸드 단품과 웨이퍼(반도체 원재료)사업, 저장장치인 솔리드스테이트드라이브(SSD)사업, 중국 다롄 생산시설 등입니다. 다만 인텔의 옵테인 사업부문은 인수대상에서 제외되었습니다. SK하이닉스가 인텔의 인수에 나선것은 낸드플래시 사업부문 경쟁력을 강화하기 위해서입니다. 그동안 SK하이닉스는 D램에 비해 낸드 사업 비중이 약했습니다. SK하이닉스 전체 사업에서 D램이 차지하는 비중은 지난 2분기 기준으로 73%였고 낸드는 24%였습니다. 대부분의 매출과.. 2020. 10. 21. 이전 1 다음
