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반도체수혜주

[종목공부] 삼성전자와 함께한 40년. 그 하나로 인정받는 [대덕전자]. PCB 제작기업. 협성회 대표 기업. 대덕전자는 인쇄회로기판(PCB), 메모리 모듈 등을 생산하는 업체입니다. 이 중에서 주력제품은 반도체, 스마트폰, 네트워크 및 자동차에 들어가는 PCB입니다. 최근에는 반도체용 패키지 기반 사업을 확대하고 있는 중입니다. 인쇄회로기판(PCB)란 Printed Citcuit Board의 약자입니다. 저항기, 콘덴서, 집적회로 등 전자 부품들을 인쇄 배선판에 고정시키고 구리선으로 연결하여 만들어진 판입니다. PCB는 정말 다양한 종류로 나누어져 있고 그 종류에 따라 컴퓨터, PC, 소형전자 장비 등에 사용되고 있습니다. 이 중에서 대덕전자는 [Ultra Thin CSP, fcCSR, rIGID-flex, HDI]등을 전문적으로 생산하고 있습니다. 2020년 5월 1일 [코스피]에 상장하였습니다. 대덕전자는 .. 더보기
[종목공부] 조용한 어닝서프라이즈. 반도체 수혜기업 [코미코]. 세정코팅 서비스 기업. [코미코]는 반도체 및 디스플레이용 세정 코팅 서비스업체로 전방산업인 메모리, 비메모리 산업의 높은 가동률 수혜를 누리고 있습니다. 주식투자에 있어 전방산업의 성장처럼 확실한 포인트는 없습니다. 동사는 메모리 뿐만 아니라 비메모리 익스포져도 상대적으로 높은 편이고, 해외업체로 다변화된 매출 구조를 가지고 있습니다. 특히 비메모리 파운드리 업체의 가동률은 풀가동 상태이며 향후 엄청난 증설 스케줄이 예정되어 있어, 온갖 할인요소들을 적용한다 해도 EPS의 성장 자체를 막을 수 없을 것입니다. 2013년 8월 (주)코미코의 정밀세정, 특수코팅 사업부문의 독립성과 전문성을 극대화하기 위해 물적분할을 통해 신설된 기업입니다. 반도체 부품의 세정과 코팅을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 정밀세정, 코팅기술을 기반으.. 더보기
[테마주정리]반도체,디스플레이-[이송/개발장비]관련주. # 이송장비란? 이송장비란 투입, 배출을 자동화하거나 단독장비로써 공정장지 중간에 배치되어 분류, 쌓기, 버퍼링 등이 가능한 설비 시스템을 의미합니다. 반도체 이송장비(EFEM-Equipment Front End Module)이란 반도체 라인에서 카세트 내의 웨이퍼를 공정 모듈에 공급하는 공정장비의 표준 인터페이스 모듈로, 모든 공정 장비에 표준으로 적용되며 장비의 청정도 유지와 설비의 생산성에 큰 영향을 미칩니다. LCD 이송장비(Index System)란 LCD 패널 생산공정에서 사용되는 물류장비로 유리기판을 이송시켜주는 장비를 의미합니다. 이송장비 업체의 실적은 반도체(삼성전자, SK하이닉스)와 디스플레이(삼성디스플레이, LG디스플레이, 중국 LCD업체) 설비 투자시 수혜를 입는 분야입니다. # 멀.. 더보기
[테마주정리][반도체]전공정[장비]관련주.테마주. # 반도체 제조 반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 전공정은 노광(Photo)-증착(Deposition)-식각(Etching)의 과정을 거칩니다. 반도체 전공정은 고도의 화학공정을 거치기 때문에 높은 기술력이 필요한 고부가가치 산업으로 분류됩니다. - 노광공정(Photo)은 웨이퍼에 감광액을 도포해 노광장비로 빛을 가해 회로 패턴을 새기는 것을 의미(회로)합니다. - 증착공정(Deposition)은 물리적, 화학적 방법을 통해서 웨이퍼에 전기적 특성을 갖는 분자 또는 원자단위의 물질을 입히는것(박막)을 뜻합니다. - 식각공정(Etching)은 플라즈마 상태에서 특수한 가스를 주입해 불필요한 회로 부분을 선택적으로 제거하고 세정하는 것(세정)입니다. # 반도체 전공정 장비 반도체 전공정 장비는.. 더보기
[테마주정리]반도체후공정관련주.반도체후공정수혜주.반도체장비. # 반도체 후공정 반도체 후공정은 반도체의 생산이 완료된 이후의 공정으로 크게 [테스트]-[소켓]-[프로브]-[모듈패키징]-[완제품패키징]의 5가지 과정을 거칩니다. [테스트] 과정은 WLP테스트(양품테스트)-핸들러(속도테스트)과정으로 이루어지고 이후에 [프로브](전압테스트)-[소켓](열테스트) 순으로 진행됩니다. [모듈패키징] 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화하는 공정입니다. [완제품패키징] 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행됩니다. # 반도체 후공정 관련 업체 반도체의 후공정 관련 업체는 크게 장비(테스트패키징), 소재(소켓,패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나누어 집니다. 후공정 장비업체의 실적은 최근 2년간 그래픽카.. 더보기
[테마주정리]#차량용반도체관련주#2020주력주#차량용반도체수혜주#반도체관련주 #차량용 반도체 2020년부터 3단계 자율주행차가 출시됨에 따라 차량용 반도체 시장이 한 단계 성장할 것으로 보입니다. 2018년 기준으로 반도체 시장의 수요처별 반도체 매출 중 자동차용 매출 증가율이 18.6%로 제일 높은 수준을 기록할 정도로 시장은 확대되고 있습니다. 이에 따라 2020년부터 차량용 반도체 성장률은 더 가파라질 것으로 판단이 됩니다. 3단계 자율주행차에 들어가는 차량용 반도체 규모는 2단계 대비 4배 증가할 것으로 예상되며, 올해 GM 크루즈, 다임러와 르노-닛산 등 글로벌 완성차 업체들이 3단계 자율주행차 출시를 앞두고 있다는 점이 핵심 포인트입니다. 차량용 반도체의 수량과 가격은 고사양의 반도체가 요구되는 고성능의 다양한 전장(전자 장치)부품 및 기능들이 차량에 탑재되면서 동반 .. 더보기