반도체패키징업체1 [종목공부] 비메모리사업 성장에 따른 최대 수혜주 [네패스]. 'nSiP'기술력 시장의 게임체인저가 될 것. [네패스]의 사업분야는 플립칩 Bumping 기술을 근간으로 디스플레이용 구동칩 및 스마트폰, 차량에서 다양한 기능을 구현하는 반도체 미세공정 서비스가 주력인 반도체 사업과 반도체, 디스플레이 등에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다. 반도체 사업은 사업화에 성공한 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어플리케이션등의 chip-set을 위한 WLP(WAFER LEVEL PACKAGE), FOWLP(FAN-OUT WLP)로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도 재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD 등 미세회로 PATTERN 을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액, COLOR FILTER 현상액, Etchan.. 2021. 2. 22. 이전 1 다음