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반도체후공정4

[종목공부] 비메모리사업 성장에 따른 최대 수혜주 [네패스]. 'nSiP'기술력 시장의 게임체인저가 될 것. [네패스]의 사업분야는 플립칩 Bumping 기술을 근간으로 디스플레이용 구동칩 및 스마트폰, 차량에서 다양한 기능을 구현하는 반도체 미세공정 서비스가 주력인 반도체 사업과 반도체, 디스플레이 등에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다. 반도체 사업은 사업화에 성공한 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어플리케이션등의 chip-set을 위한 WLP(WAFER LEVEL PACKAGE), FOWLP(FAN-OUT WLP)로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도 재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD 등 미세회로 PATTERN 을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액, COLOR FILTER 현상액, Etchan.. 2021. 2. 22.
[종목공부]TSMC의 수혜기업. 코로나속에서 설립이후 최대 실적 달성 [한미반도체]. 반도체 후공정 필수장비 제조기업. 세계 점유율 1위. [한미반도체]는 반도체 제조용 장비와 레이저 장비 등을 개발해 공급하는 기업입니다. 동사의 주력 장비인 [VISION PALCEMENT]는 반도체 패키지의 절단-세척-건조-2D/3D VISION 검사-선별-적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반이후 세계 시장 점유율 1위를 굳건하게 지키고 있습니다. 이밖에도 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층하는 초고속 메모리(HBM) 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, [TSV DUAL STACKING TC BONDER]를 SK하이닉스 사와 공동 개발해 2017년부터 공급하고 있습니다. 생산성, 정밀성 등을 향상시키고 초소형 DIE 핸들링 성능 등을 강화한 [FLIP CHIP BONDER 5.0.. 2021. 1. 26.
[테마주정리][반도체후공정][소재]관련주.테마주.[반도체후공정소재] # 반도체의 공정과 소재 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정은 웨이퍼 제작부터 회로를 인쇄하고 금속 배선까지 설치하는 공정이며, 후공정은 회로가 새겨진 웨이퍼를 개별 칩별로 절단해 금속선을 연결하고 조립, 검사, 패키징까지 진행하는 공정입니다. 전공정과 후공정의 소재산업은 각각 58%, 42%를 차지해 전공정이 더 많은 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 반도체 업체들도 전공정에 많은 역량을 집중하고 있습니다. 전공정 소재내에서는 실리콘 웨이퍼의 비중이 18%로 가장 높습니다. 그 뒤로 포토마스크(7%), 증착재료(7%)가 뒤를 잇습니다. 일본의 수출규제로 주목받았던 포토레지스트는 3%에 불과하나 일본에 대한 의존도가 높은 편입니다. # 한국의 소재산업 한국의 반도체 소재산업은 수입에.. 2020. 7. 17.
[테마주정리]반도체후공정관련주.반도체후공정수혜주.반도체장비. # 반도체 후공정 반도체 후공정은 반도체의 생산이 완료된 이후의 공정으로 크게 [테스트]-[소켓]-[프로브]-[모듈패키징]-[완제품패키징]의 5가지 과정을 거칩니다. [테스트] 과정은 WLP테스트(양품테스트)-핸들러(속도테스트)과정으로 이루어지고 이후에 [프로브](전압테스트)-[소켓](열테스트) 순으로 진행됩니다. [모듈패키징] 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화하는 공정입니다. [완제품패키징] 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행됩니다. # 반도체 후공정 관련 업체 반도체의 후공정 관련 업체는 크게 장비(테스트패키징), 소재(소켓,패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나누어 집니다. 후공정 장비업체의 실적은 최근 2년간 그래픽카.. 2020. 5. 21.