본문 바로가기

반응형

반도체후공정장비

[종목공부] 국내 유일 반도체 오버레이 측정기 생산기업 [오로스테크놀로지]. 반도체 핵심 계측장비 생산. [오로스테크놀로지]는 반도체 웨이퍼의 회로패턴 정렬상태를 측정하는 오버레이(overlay) 장비 전문 업체입니다. 일반적으로 반도체는 전공정과 후공정을 거치면서 만들어지게 됩니다. 반도체 웨이퍼에 회로패턴을 입력하는 전공정의 경우 노광/식각/세정/증착/이온주입/확산/CMP 등의 과정을 거치게 되는데, 이 과정을 반복하며 회로패턴을 적층해갈 때 회로 패턴간의 정렬오차가 발생하는 지를 검사하고 제어하는 역할을 하는 것이 바로 오버레이 장비입니다. 회로패턴의 수직 적층 정렬도를 확인하기 위해서는 주로 오버레이 타겟을 활용하며, 이는 웨이퍼 회로패턴을 확인하기 위한 가늠좌역할을 합니다. [오로스테크놀로지]는 미세한 회로패턴을 정밀 검사하기 위한 광학 및 초점기술도 보유하고 있지만, 독자적인 오버레이 타겟을 개발.. 더보기
[종목공부]TSMC의 수혜기업. 코로나속에서 설립이후 최대 실적 달성 [한미반도체]. 반도체 후공정 필수장비 제조기업. 세계 점유율 1위. [한미반도체]는 반도체 제조용 장비와 레이저 장비 등을 개발해 공급하는 기업입니다. 동사의 주력 장비인 [VISION PALCEMENT]는 반도체 패키지의 절단-세척-건조-2D/3D VISION 검사-선별-적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반이후 세계 시장 점유율 1위를 굳건하게 지키고 있습니다. 이밖에도 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층하는 초고속 메모리(HBM) 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, [TSV DUAL STACKING TC BONDER]를 SK하이닉스 사와 공동 개발해 2017년부터 공급하고 있습니다. 생산성, 정밀성 등을 향상시키고 초소형 DIE 핸들링 성능 등을 강화한 [FLIP CHIP BONDER 5.0.. 더보기
[테마주정리]반도체,디스플레이-[이송/개발장비]관련주. # 이송장비란? 이송장비란 투입, 배출을 자동화하거나 단독장비로써 공정장지 중간에 배치되어 분류, 쌓기, 버퍼링 등이 가능한 설비 시스템을 의미합니다. 반도체 이송장비(EFEM-Equipment Front End Module)이란 반도체 라인에서 카세트 내의 웨이퍼를 공정 모듈에 공급하는 공정장비의 표준 인터페이스 모듈로, 모든 공정 장비에 표준으로 적용되며 장비의 청정도 유지와 설비의 생산성에 큰 영향을 미칩니다. LCD 이송장비(Index System)란 LCD 패널 생산공정에서 사용되는 물류장비로 유리기판을 이송시켜주는 장비를 의미합니다. 이송장비 업체의 실적은 반도체(삼성전자, SK하이닉스)와 디스플레이(삼성디스플레이, LG디스플레이, 중국 LCD업체) 설비 투자시 수혜를 입는 분야입니다. # 멀.. 더보기