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반도체테마주2

[테마주정리][반도체후공정][소재]관련주.테마주.[반도체후공정소재] # 반도체의 공정과 소재 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정은 웨이퍼 제작부터 회로를 인쇄하고 금속 배선까지 설치하는 공정이며, 후공정은 회로가 새겨진 웨이퍼를 개별 칩별로 절단해 금속선을 연결하고 조립, 검사, 패키징까지 진행하는 공정입니다. 전공정과 후공정의 소재산업은 각각 58%, 42%를 차지해 전공정이 더 많은 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 반도체 업체들도 전공정에 많은 역량을 집중하고 있습니다. 전공정 소재내에서는 실리콘 웨이퍼의 비중이 18%로 가장 높습니다. 그 뒤로 포토마스크(7%), 증착재료(7%)가 뒤를 잇습니다. 일본의 수출규제로 주목받았던 포토레지스트는 3%에 불과하나 일본에 대한 의존도가 높은 편입니다. # 한국의 소재산업 한국의 반도체 소재산업은 수입에.. 2020. 7. 17.
[테마주정리]반도체후공정관련주.반도체후공정수혜주.반도체장비. # 반도체 후공정 반도체 후공정은 반도체의 생산이 완료된 이후의 공정으로 크게 [테스트]-[소켓]-[프로브]-[모듈패키징]-[완제품패키징]의 5가지 과정을 거칩니다. [테스트] 과정은 WLP테스트(양품테스트)-핸들러(속도테스트)과정으로 이루어지고 이후에 [프로브](전압테스트)-[소켓](열테스트) 순으로 진행됩니다. [모듈패키징] 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화하는 공정입니다. [완제품패키징] 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행됩니다. # 반도체 후공정 관련 업체 반도체의 후공정 관련 업체는 크게 장비(테스트패키징), 소재(소켓,패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나누어 집니다. 후공정 장비업체의 실적은 최근 2년간 그래픽카.. 2020. 5. 21.

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