본문 바로가기

반도체후공정관련주3

[종목공부] 비메모리사업 성장에 따른 최대 수혜주 [네패스]. 'nSiP'기술력 시장의 게임체인저가 될 것. [네패스]의 사업분야는 플립칩 Bumping 기술을 근간으로 디스플레이용 구동칩 및 스마트폰, 차량에서 다양한 기능을 구현하는 반도체 미세공정 서비스가 주력인 반도체 사업과 반도체, 디스플레이 등에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다. 반도체 사업은 사업화에 성공한 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어플리케이션등의 chip-set을 위한 WLP(WAFER LEVEL PACKAGE), FOWLP(FAN-OUT WLP)로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도 재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD 등 미세회로 PATTERN 을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액, COLOR FILTER 현상액, Etchan.. 2021. 2. 22.
[종목공부]반도체 검사용 번인소켓 제조사[오킨스전자].지속적인 우상향.메모리반도체 [관련주]. 오킨스전자는 반도체 검사용 소켓을 제조하고 테스트용역을 제공하는 회사입니다. 1998년 설립 이래 국내 최초로 번인 소켓을 개발해 기존 해외 메이커 제품이 독식하고 있던 번인 소켓 시장에 진입했습니다. 지난 2014년에 코스닥 시장에 상장되었습니다. # 번인소켓 오킨스 전자의 주력 제품인 [번인소켓]은 메모리 반도체를 소비자의 사용환경보다 가혹한 환경 [고온/장시간]에서 테스트를 해 불량을 검출해 내는 부품입니다. 주로 컨퓨터 등의 장시간 가동 시 발생하는 열적 조건을 조성해 테스트를 진행합니다. 보통 섭씨 125도 정도의 온도에서 4시간에서 48시간까지 각각의 셀(cell)에 데이터(data)를 쓰고 지우며 각각 세( cell)의 동작 여부를 검사합니다. 이 때 IC의 외관에 손상을 주지 않고 IC와의.. 2020. 9. 10.
[테마주정리]반도체후공정관련주.반도체후공정수혜주.반도체장비. # 반도체 후공정 반도체 후공정은 반도체의 생산이 완료된 이후의 공정으로 크게 [테스트]-[소켓]-[프로브]-[모듈패키징]-[완제품패키징]의 5가지 과정을 거칩니다. [테스트] 과정은 WLP테스트(양품테스트)-핸들러(속도테스트)과정으로 이루어지고 이후에 [프로브](전압테스트)-[소켓](열테스트) 순으로 진행됩니다. [모듈패키징] 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화하는 공정입니다. [완제품패키징] 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행됩니다. # 반도체 후공정 관련 업체 반도체의 후공정 관련 업체는 크게 장비(테스트패키징), 소재(소켓,패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나누어 집니다. 후공정 장비업체의 실적은 최근 2년간 그래픽카.. 2020. 5. 21.