낸드플래시부품주1 [종목공부] 반도체 식각공정 부품업체 [티씨케이]. 독보적인 기술력의 기업, 공장 풀가동해도 공급부족. [티씨케이]는 반도체 공정 중에서 고단화 3D 낸드 플래시(NAND Flash) 식각 공정에 필요한 실리콘 카바이드링[Soild SIC]을 공급하는 기업입니다. 주요 고객사는 미국의 식각공정 장비 제조사이고, 최종 고객은 [삼성전자]를 포함한 국내외 메모리 반도체 고객입니다. 이 회사는 원래 고순도 흑연관련 제품이 주력이었지만 지금은 Soild SIC매출이 70~80%를 차지한다고 합니다. 반도체의 경우 고단수화를 통해 성능을 향상시키는데 그것에 드는 부품이 Soild SIC라고 합니다. 특히 삼성전자의 경우 2016~2018년 사이 3D NAND 구조가 32,48단에서 64, 72단으로 바뀌었고 2020~2021년에는 128, 144, 176으로 더 많이 쌓을 것이라고 합니다. 이에 따라 향후 티씨케이.. 2021. 1. 17. 이전 1 다음