반도체관련종목12 [종목공부] 반도체 증착장비 전문회사 [유진테크]. 비메모리와 해외 고객 확대 가시화. 반도체에만 집중. [유진테크]는 반도체 제조에 필요한 장비 중 웨이퍼를 낱개 단위로 가공하는 '싱글 웨이퍼 장비'를 제작하는 기업입니다. 최근에는 웨이퍼를 묶음으로 처리하는 배치(BATCH)장비도 만들고 있습니다. 대당 400만 달러에 달하는 이 장비는 지난 30여년간 도쿄일렉트론(TEL)이나 고쿠사이일렉트릭 등 일본 제품들이 독점해 왔습니다. [유진테크]는 SK하이닉스와 손잡고 이런 특허 장벽을 넘어 국산화에 성공했습니다. 긴장한 일본 업체들이 '가격 후려치기'로 싹을 자르려교 나섰지만 [유진테크]는 오히려 국내 반도체 제조업체와 인텔에 납품하는 데 성공했습니다. [마이크론]과도 협의를 진행 중입니다. 반도체는 파티클과의 싸움입니다. 머리카락 직경 10만분의 1굵기로 회로를 새기는 초미세공정에서 미세한 먼지는 제품의 성.. 2021. 3. 2. [종목공부] 비메모리사업 성장에 따른 최대 수혜주 [네패스]. 'nSiP'기술력 시장의 게임체인저가 될 것. [네패스]의 사업분야는 플립칩 Bumping 기술을 근간으로 디스플레이용 구동칩 및 스마트폰, 차량에서 다양한 기능을 구현하는 반도체 미세공정 서비스가 주력인 반도체 사업과 반도체, 디스플레이 등에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다. 반도체 사업은 사업화에 성공한 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어플리케이션등의 chip-set을 위한 WLP(WAFER LEVEL PACKAGE), FOWLP(FAN-OUT WLP)로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도 재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD 등 미세회로 PATTERN 을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액, COLOR FILTER 현상액, Etchan.. 2021. 2. 22. [종목공부] 조용한 파운드리 강자 [DB하이텍]. 2021년 수주는 이미 완료. 공장 증설 대신 단가 상승 선택. [DB하이텍]은 1953년에 설립되었고, 1975년에 상장된 오랜 역사를 가진 기업입니다. 반도체 제조를 주요사업으로 하고 있고 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리(FOUNDRY)사업을 하고 있습니다. 파운드리 사업이란 반도체 제조 과정만을 전담하는 위탁 생산업체를 말합니다. 반도체 업체는 제품 설계부터 완제품 생산까디 모든 분야를 자체 운영하는 [종합반도체업체(IDM)], 반도체 제조 과정만 담당하는 [파운드리업체], 그리고 설계 기술만을 가진 [반도체 설계업체(펩리스)]로 구분됩니다. 파운드리업체는 제품 설계를 외부에서 넘겨받아 반도체를 생산합니다. 즉 반도체 생산설비를 갖추고 있지만 직접 설계를 하여 제품을 만드는것이 아니라, 위탁하는 업체의 제품을 대신 생산해 이익을 얻는 것입니다. 대.. 2021. 1. 27. [종목공부]TSMC의 수혜기업. 코로나속에서 설립이후 최대 실적 달성 [한미반도체]. 반도체 후공정 필수장비 제조기업. 세계 점유율 1위. [한미반도체]는 반도체 제조용 장비와 레이저 장비 등을 개발해 공급하는 기업입니다. 동사의 주력 장비인 [VISION PALCEMENT]는 반도체 패키지의 절단-세척-건조-2D/3D VISION 검사-선별-적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반이후 세계 시장 점유율 1위를 굳건하게 지키고 있습니다. 이밖에도 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층하는 초고속 메모리(HBM) 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, [TSV DUAL STACKING TC BONDER]를 SK하이닉스 사와 공동 개발해 2017년부터 공급하고 있습니다. 생산성, 정밀성 등을 향상시키고 초소형 DIE 핸들링 성능 등을 강화한 [FLIP CHIP BONDER 5.0.. 2021. 1. 26. 이전 1 2 3 다음
