[종목공부]TSMC의 수혜기업. 코로나속에서 설립이후 최대 실적 달성 [한미반도체]. 반도체 후공정 필수장비 제조기업. 세계 점유율 1위.

[한미반도체]는 반도체 제조용 장비와 레이저 장비 등을 개발해 공급하는 기업입니다. 동사의 주력 장비인 [VISION PALCEMENT]는 반도체 패키지의 절단-세척-건조-2D/3D VISION 검사-선별-적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반이후 세계 시장 점유율 1위를 굳건하게 지키고 있습니다.

이밖에도 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층하는 초고속 메모리(HBM) 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, [TSV DUAL STACKING TC BONDER]를 SK하이닉스 사와 공동 개발해 2017년부터 공급하고 있습니다. 생산성, 정밀성 등을 향상시키고 초소형 DIE 핸들링 성능 등을 강화한 [FLIP CHIP BONDER 5.0]도 시장에 선보여 좋은 평가를 받고 있습니다.

또한 한미반도체가 2016년부터 국내외에 제조라인을 보유한 글로벌 반도체 기업에 공급하기 시작했던 [EMI SHIELD(전자기파 차폐, 칩간 전자파 간섭을 막음)] 장비의 경우 최근 코로나19 확산에 따른 비대면/온라인 시장 성장과 함께 그 적용영역이 기존 스마트 기기에서 자율주행차 등 차량용 반도체 칩까지 확장되어 적용되고 있는 것으로 파악됩니다. 이로 인해 관련 고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있어 [EMI SHIELD] 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 달성하며 매출 증가에 크게 기여할 것으로 예상됩니다.

창사 40주년이던 2020년에는 매출 2557억원과 함께 영업이익 644억원을 달성해 1980년 설립 이후 최대 실적을 기록했습니다. 매출액은 전년과 비교해 무려 114.6% 증가했으며, 영업이익은 전년 대비 361.1%나 늘어났습니다. 2020년에는 5G와 자율주행차, 스마트폰, 데이터센터, 비트코인 등에 쓰이는 반도체 수요가 늘어나면서 글로벌 1위인 두 장비들의 판매가 호조를 보이면서 사상 최대 실적을 기록했습니다.

특히 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 대만의 [TSMC]의 대표적인 수혜기업으로 TSMC 낙수효과로 인해 글로벌 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체인 ASE와 Amkor, SPIL, JCET그룹, PTI, TSHT, TFME 등 TSMC 주요 협력업체들로부터 장비를 수주하는 성과를 내었습니다. 전체 매출의 77% 이상을 글로벌 OSAT 업체에 수출하며 반도체 생산에 필요한 생태계를 구성하고 있습니다. 2021년에는 비대면 트렌드의 확산으로 정보 처리와 보안, 통신, 가전 등 반도체의 수요가 큰 폭으로 증가하는 이른바 반도체 [슈퍼사이클] 전망과 함께, 세계 최대 반도체 파운드리 업체인 TSMC가 올 한해 30조원을 투자하기로 계획을 밝힌 것을 비롯해 업계 3위 파운드리 회사인 UMC 역시 1조1000억원, 파워칩 10조 4000억원 투자 등 글로벌 파운드리 업체들의 시설 투자가 급증해 지속적인 실적 전망세가 기대됩니다. 이에 한미반도체는 지난 20일 2021년도의 매출 목표를 3080억원으로 제시했습니다. 

[[ 한미반도체 종목 SUMMARY ]]

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