[테마주정리]반도체후공정관련주.반도체후공정수혜주.반도체장비.

# 반도체 후공정

반도체 후공정은 반도체의 생산이 완료된 이후의 공정으로 크게 [테스트]-[소켓]-[프로브]-[모듈패키징]-[완제품패키징]의 5가지 과정을 거칩니다. 

[테스트] 과정은 WLP테스트(양품테스트)-핸들러(속도테스트)과정으로 이루어지고 이후에 [프로브](전압테스트)-[소켓](열테스트) 순으로 진행됩니다. [모듈패키징] 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화하는 공정입니다. [완제품패키징] 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행됩니다. 

# 반도체 후공정 관련 업체

반도체의 후공정 관련 업체는 크게 장비(테스트패키징), 소재(소켓,패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나누어 집니다. 후공정 장비업체의 실적은 최근 2년간 그래픽카드 수요 확대로 고성능 D램 수요가 늘어나 테스트 장비 업체 위주로 수혜를 보았습니다. 또한 후공정 소재업체실적은 모듈패키징 업체가 반도체 미세화공정 변화로 소재 고도화와 방식변경으로 인한 수혜를 보았습니다. 이외의 후공정 소재업체 실적은 반도체 공급량이 늘어날수록 수혜를 보게됩니다. 

# 미국의 화웨이 규제에 따른 국내 반도체 시장

미국과 중국의 경제 갈등이 고조되는 가운데 미국이 중국기업인 [화웨이]에 대한 전면적인 규제를 강화하면서 대만기업인 [TSMC]에 이은 세계 2위 파운드리 업체인 [삼성전자]의 수혜가 기대되는 가운데 반도체 장비주들이 강세를 보이고 있습니다. 현재 미국 정부는 삼성전자가 미국 오스틴 파운드리 공장의 확장을 바라고 있는 것으로 알려져 있습니다. 하지만 삼성전자의 이재용 부회장은 중국 현지 공장을 방문하고 귀국했습니다. 미국을 의식한 대책을 내놓을 것으로 반도체 업계는 기대를 하고 있습니다. [삼성전자]가 과연 어떠한 행보를 보일지 기대가 됩니다.

---

# 반도체 후공정 장비 관련주

# 테크윙(089030)

반도체 테스트 장비(핸들러) 제조사입니다. 

# 이오테크닉스(039030)

반도체 레이저 마킹장비 제조사입니다.

# 테스나(131970)

반도체 테스트 장비 (WLP테스트) 제조사입니다. 

# 유니테스트( 086390)

반도체 테스트장비(소켓) 제조사입니다. 

 # 인텍플러스(064290)

반도체 완제품 패키징(테스트) 제조사입니다.

# 와이아이케이(232140)

반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사입니다. 

# 디아이(003160)

반도체 테스트장비(소켓) 제조사입니다. 

# 케이앤제이(272110)

반도체 공정용 SIC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발하는 기업입니다. 

# 프로텍(053610)

반도체 모듈 패키징 장비(스프레이본딩) 제조사입니다. 

---

이상으로 반도체 후공정 장비 관련 종목에 대해 살펴보았습니다. [반도체] 섹터는 국내 종목에서 버리고 갈 수 없는 필수 종목입니다. 국내 주식시장을 이끌어 가고 있다고 해도 과언이 아닌 [삼성전자]와 관련이 되어있는 섹터이므로 언제나 관심을 가지고 가야 합니다. 최근의 미국과 중국의 분쟁으로 인해 수혜를 받게 될지 피해를 받게 될지는 아직 [삼성전자]의 입장이 밝혀지지 않고 있기에 정확하게는 파악하기는 어렵겠지만, 위기감을 느끼고 행보를 활발하게 넓혀가고 있는 이재용 부회장을 보면서 [삼성전자]의 자신있는 미래 설계가 이루어지기를 기대해 봅니다. 본 자료는 투자 참고용으로 제작되었습니다. 모든 투자에 대한 책임은 투자자 본인에게 있음을 밝혀둡니다.