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테마주정리

[테마주정리][반도체후공정][소재]관련주.테마주.[반도체후공정소재]

by 꿈꾸는구름 2020. 7. 17.
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# 반도체의 공정과 소재

반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정은 웨이퍼 제작부터 회로를 인쇄하고 금속 배선까지 설치하는 공정이며, 후공정은 회로가 새겨진 웨이퍼를 개별 칩별로 절단해 금속선을 연결하고 조립, 검사, 패키징까지 진행하는 공정입니다. 전공정과 후공정의 소재산업은 각각 58%, 42%를 차지해 전공정이 더 많은 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 반도체 업체들도 전공정에 많은 역량을 집중하고 있습니다.

전공정 소재내에서는 실리콘 웨이퍼의 비중이 18%로 가장 높습니다. 그 뒤로 포토마스크(7%), 증착재료(7%)가 뒤를 잇습니다. 일본의 수출규제로 주목받았던 포토레지스트는 3%에 불과하나 일본에 대한 의존도가 높은 편입니다.

# 한국의 소재산업

한국의 반도체 소재산업은 수입에 대부분을 의존하고 있습니다. 소재의 국산화율은 50%에 이르고 있으며, 전공정 소재보다 후공정 소재의 국산화율이 상대적으로 높습니다. 

우리나라의 소재 산업 발달이 미약한 이유는 원천기술이 부재한 점이 큽니다. 우리나라의 산업구조가 기초과학보다는 응용기술에 치중한 점이 주효하다 할 것입니다. 반면, 일본은 이 분야에서 독자기술을 개발해 끊임없이 차별적 경쟁력을 확보하고 있습니다. 일본 기업은 시장 규모는 작아도 성장성이 큰 시장에 주목하는 경우가 많습니다. 그러면서 장인 정신에 입각해 글로벌 1등을 목표로 합니다. 반도체 소재의 리사이클이 짧은 만큼, 제품 개발 속도가 빠른 점도 장점입니다. 라이프리사이클이 짧다 보니 후발주자가 적기에 시장 진입하기도 쉽지 않습니다.

한국이 반도체 소재 강국이 되기 위해서는 선제적 기술개발과 함께, 소재 기업의 부족한 자금력과 인력을 보충할 수 있도록 정부와 반도체 종합기업과의 지속적인 협력이 필요해 보입니다.

위에서 언급했듯이 후공정에는 [금속배선]공정에서부터, 웨이퍼의 이상유무를 판단하는 [테스트공정], 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 만드는 [패키징공정]이 있습니다. 오늘은 반도체 후공정 소재관련 종목들에 대해 살펴보도록 하겠습니다. 대부분의 기업들이 [패키징]관련 업체들입니다. 패키징에 사용되는 주요 소재를 생산하는 업체들에 대해 살펴보도록 하겠습니다. 


# [반도체][후공정-소재]관련주.수혜주.테마주

# 네패스(033640)

반도체 모듈 패키징 소재(범핑) 제조사입니다. 

# 티에스이(131290)

반도체 장비 및 소모품 기업입니다. 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산합니다. 

# ISC(095340)

반도체 소켓 패키징 소재(소켓) 제조사입니다.

# 해성디에스(195870)

반도체 모듈 패키징 소재(리드프레임)제조사입니다.

# 리노공업(058470)

반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조사입니다.

# 엠케이전자(033160)

반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조사입니다. 

# 오킨스전자(080580)

반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업을 영위중인 기업입니다. 주력 제품은 번인소켓(Burn-in Socket)입니다. 번인 소켓은 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트를 하여 불량을 검출해내는 번인테스트에 사용됩니다.

# 한미반도체(042700)

반도체 모듈 패키징 소재(와이어본딩) 제조사입니다. 

# 마이크로컨텍솔(098120)

반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket)을 주력으로 제조하는 업체입니다. 그 외 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품도 생산하고 있습니다.

# 하나마이크론(067310)

반도체 완제품 패키징 제조사입니다. 

# SFA반도체(036540)

반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조사입니다.

 

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