[종목공부] 삼성전자와 함께한 40년. 그 하나로 인정받는 [대덕전자]. PCB 제작기업. 협성회 대표 기업.

대덕전자는 인쇄회로기판(PCB), 메모리 모듈 등을 생산하는 업체입니다. 이 중에서 주력제품은 반도체, 스마트폰, 네트워크 및 자동차에 들어가는 PCB입니다. 최근에는 반도체용 패키지 기반 사업을 확대하고 있는 중입니다. 인쇄회로기판(PCB)란 Printed Citcuit Board의 약자입니다. 저항기, 콘덴서, 집적회로 등 전자 부품들을 인쇄 배선판에 고정시키고 구리선으로 연결하여 만들어진 판입니다. PCB는 정말 다양한 종류로 나누어져 있고 그 종류에 따라 컴퓨터, PC, 소형전자 장비 등에 사용되고 있습니다. 이 중에서 대덕전자는 [Ultra Thin CSP, fcCSR, rIGID-flex, HDI]등을 전문적으로 생산하고 있습니다. 2020년 5월 1일 [코스피]에 상장하였습니다.

대덕전자는 말 그대로 전자제품의 신경망이라 불리는 기판소재 전문 업체입니다. 지난해 기준 매출의 99%가 기판에서 나왔습니다. 대덕전자의 기술력이 세계 수준에 오른 시기는 2005년부터입니다. 삼성전자가 일본의 소니를 넘어서면서 대덕전자에도 전환점이 되었습니다. 삼성의 까다로운 기준을 통과하기 위해 인쇄회로 미세화 기술을 개발하고, 반도체 적층기술을 기판에 도입하면서 기술 도약을 이루어냈습니다. [삼성의 오래된 협력사]라는 훈장은 해외에 진출할 때도 보증수표가 되었습니다. 일본 업체들이 주도권을 잡아온 세계 기판 시장에서 [삼성협력사]라는 말에 대출 승인이 난 경우도 있다고 합니다.

지난 3분기 대덕전자의 매출 중 해외 비중은 43%에 달합니다. 최근 북미 고객사와의 수주 계약도 진행중인 것으로 알려져 있습니다. 지난달 대덕전자는 플립칩 내장기판(FC-BGA) 양산물량을 당초 계획보다 늘리기로 했습니다. 반도체칩과 메인회로 간 신호를 전달하는 FC-BGA는 전기자동차 중앙처리장치(CPU)등에 쓰이는 핵심부품입니다. 세계에서 10개사 밖에 제조하지 못할 정도로 고부가 제품입니다. 양산이 본격화하면 1500억원~2000억원의 추가 매출이 기대됩니다.

지난 27일 삼성전자는 협력회사 협의회 출범 40주년을 맞아 대한민국 IT 산업발전을 이끌어온 여정과 오늘의 위상을 담은 [최고를 향한 40년 동행]이라는 주제의 영상을 [삼성전자 뉴스룸]에 공개했습니다. [[협성회]]는 1981년 삼성전자와 협력회사 간의 원활한 협력관계를 유지하고, 정보교환과 공동 기술 개발 등을 통한 상호 발전을 위해 삼성전자 1차 협력회사 39개사가 모여 설립한 단체로, 현재는 201개 기업이 회원사로 가입되어 있습니다. 특히 매출 1조원이 넘는 기업으로 대덕전자를 비롯해 [동우화인캠] [에스에프에이] [엠씨넥스] [파트론] 등 9곳이 거론되었습니다.

삼성전자는 이제용 부회장과 회사의 동행/상생 경여 철학에 다라 협려고히사와의 동행을 강조해 왔습니다. 2018년 180조원 규모 투자 계획을 발표하면서 7천억 규모의 3차 협력회사 지원 펀드를 신규로 조성하고 우수 협력사 대상 인센티브를 확대했습니다. 최저 임금 인상분을 납품 단가에 반영하는 등 여러 상생 방안을 확대 / 실행해왔습니다. 삼성전자는 협력사의 경쟁력 강화를 위해 자금, 기술, 인력 등 3개 분야를 중점 지원하고 있습니다. 특히 협력회사의 경영 안정화를 위해 2조2천억 규모로 상생펀드와 물대지원펀드를 운영합니다.

생산성과 안전 목표를 달성한 반도체 우수 협력사를 대상으로 2010년부터 지금까지 인센티브 3천800여억원을 지급했습니다. 2015년부터는 보유 특허 2만 7천건을 협력사에 무상으로 개방하고, 2018년부터는 상생협력아카데미를 설립해 체계적인 지원을 하고 있습니다. 삼성전자는 또한 2018년부터 스마트 공장 구축 지원 대상을 거래가 없는 기업들로 넓혔습니다. 삼성전자와 거래 여부와 상관없이 지원이 필요한 모든 중소/중견기업에 스마트 공장 구축을 돕고 있습니다.

[[ 대덕전자 종목 SUMMERY ]]

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