[종목공부] 비메모리사업 성장에 따른 최대 수혜주 [네패스]. 'nSiP'기술력 시장의 게임체인저가 될 것.

[네패스]의 사업분야는 플립칩 Bumping 기술을 근간으로 디스플레이용 구동칩 및 스마트폰, 차량에서 다양한 기능을 구현하는 반도체 미세공정 서비스가 주력인 반도체 사업과 반도체, 디스플레이 등에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다. 반도체 사업은 사업화에 성공한 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어플리케이션등의 chip-set을 위한 WLP(WAFER LEVEL PACKAGE), FOWLP(FAN-OUT WLP)로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도 재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD 등 미세회로 PATTERN 을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액, COLOR FILTER 현상액, Etchant, 세정제, 연마제 등의 소재사업에 집중하고 있습니다. 

반도체 산업은 점차 비메모리의 중요성이 부각되고 있으며, 국내 대표 반도체 업체들 역시 비메모리 시장의 중요성을 인식하여 비메모리 투자에 박차를 가하고 있는 상황으로, 비메모리 산업은 메모리 대비 그 규모면에서도 3배이상 거대한 시장입니다. 현재 시장을 주도하는 제품군은 모바일에 기반을 둔 SMART DEVICE 들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 비메모리입니다. 본사의 범핑기반 반도체 후공정사업은 비메모리 SUPPLY CHAIN의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 기술 및 산업을 선도하고 있습니다. 반도체 사업분야인 시스템반도체 분야의 고객은 삼성전자, 동부하이텍등으로 공동개발 및 장기공급계약을 체결하여 안정적 고객 및 공급처를 확보한 상황입니다.

전자재료는 케미컬 시장의 특수성에 기인하여 변동성이 낮으며, 신제품인 기능성 케미컬 제품이 매출에 기여하기 시작했습니다. 특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 케미컬을 국산화시켰으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규매출을 기대하고 있습니다. 아울러 2차전지용 부품(Lead Tab)을 국산화하여 ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다.

[ 미래를 선도할 기술력 'nSiP']

지난달 29일 발표한 [네패스]의 '페널레벨패키지(PLP)'와 '시스템인패키지(SiP)'등의 차별화된 기술력을 앞세워 글로벌 시장진출을 본격화하기 시작했습니다. 패키징은 전공정을 마친 반도체 칩을 전자기기에 연결할 수 있는 상태로 가공하는 과정입니다. SiP는 개별 칩들을 하나로 묶는 패키징 솔루션입니다. 스마트폰 주요 부품 중 73%가 SiP로 구성되어 있습닏다. 현재 활용되는 SiP의 90%이상이 서브스트레이트나 와이어 같은 부품을 적용한 전통적인 방식입니다. [네패스]는 기판을 사용하는 전통적인 방식 대신 실리콘 웨이퍼에 직접 패키징을 하는 FOWLP 기술을 가지고 있습니다. 이를 발판으로 [[nSiP]]라 불리는 고유 기술을 개발했습니다. 기판과 와이어를 이용한 방식과 비교해 패키지 면적을 3분의 1 이하로 줄일 수 있습니다. 이는 다시말해 더욱 소형화되는 SMART DEVICE 시장에 매우 필요한 기술력입니다. 시장조사업체에 따르면 지난해 SiP 시장규모는 146억달러입니다. 오는 2025년까지 188억달러 규모로 성장할 전망입니다. 연 평균 성장률은 약 6%입니다.

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[[ 네패스의 POINT ]]

- PLP 승인으로 양산이 시작되면서 흑자전환 시작, 가파른 실적 턴어라운드 전망됨

- 삼성전자의 비메모리 사업 성장에 따른 수혜가 집중될 전망

- nSiP 기술력으로 반도체 패키지 시장의 후공정 업계 리더가 될 것

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[[ 네패스 종목 SUMMARY ]]

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