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반도체관련주20

[종목공부] 반도체 식각공정 부품업체 [티씨케이]. 독보적인 기술력의 기업, 공장 풀가동해도 공급부족. [티씨케이]는 반도체 공정 중에서 고단화 3D 낸드 플래시(NAND Flash) 식각 공정에 필요한 실리콘 카바이드링[Soild SIC]을 공급하는 기업입니다. 주요 고객사는 미국의 식각공정 장비 제조사이고, 최종 고객은 [삼성전자]를 포함한 국내외 메모리 반도체 고객입니다. 이 회사는 원래 고순도 흑연관련 제품이 주력이었지만 지금은 Soild SIC매출이 70~80%를 차지한다고 합니다. 반도체의 경우 고단수화를 통해 성능을 향상시키는데 그것에 드는 부품이 Soild SIC라고 합니다. 특히 삼성전자의 경우 2016~2018년 사이 3D NAND 구조가 32,48단에서 64, 72단으로 바뀌었고 2020~2021년에는 128, 144, 176으로 더 많이 쌓을 것이라고 합니다. 이에 따라 향후 티씨케이.. 2021. 1. 17.
[종목공부] 삼성전자의 테스트 물량을 맞추기 위해 공장 증설하는 [테스나]. 반도체 테스트 아웃소싱업체. [테스나]는 국내 최초로 시스템반도체 테스트 아웃소싱을 사업화한 기업입니다. [테스나]의 사업 부문은 크게 웨이퍼 테스트 부문과 패키징 테스트 부문으로 구성되며, 2019년 3분기 보고서를 기준으로 주요 사업별 매출비중은 웨이퍼 테스트 약78%, 패키징 테스트 약 21%등입니다. [테스나]는 반도체 테스트 분야의 특성상 고가의 테스트 장비에 대한 투자가 지속되는 만큼 전방산업의 변화에 맞춰 종합 솔루션의 구축을 위해 지속적인 기술 개발과 양산 투자를 진행하고 있으며, 다양한 반도체에 대한 테스트 프로그램의 개발능력과 운용능력을 보유한 기술인력도 보유하고 있습니다. [테스나]는 반도체 테스트가 전체 반도체 제조공정에서 생산성 향상에 큰 비중을 가지고 있음을 감안하여 일괄 테스트 공정을 수립하고 생산라인에 .. 2021. 1. 1.
[종목공부] 삼성전자와 함께한 40년. 그 하나로 인정받는 [대덕전자]. PCB 제작기업. 협성회 대표 기업. 대덕전자는 인쇄회로기판(PCB), 메모리 모듈 등을 생산하는 업체입니다. 이 중에서 주력제품은 반도체, 스마트폰, 네트워크 및 자동차에 들어가는 PCB입니다. 최근에는 반도체용 패키지 기반 사업을 확대하고 있는 중입니다. 인쇄회로기판(PCB)란 Printed Citcuit Board의 약자입니다. 저항기, 콘덴서, 집적회로 등 전자 부품들을 인쇄 배선판에 고정시키고 구리선으로 연결하여 만들어진 판입니다. PCB는 정말 다양한 종류로 나누어져 있고 그 종류에 따라 컴퓨터, PC, 소형전자 장비 등에 사용되고 있습니다. 이 중에서 대덕전자는 [Ultra Thin CSP, fcCSR, rIGID-flex, HDI]등을 전문적으로 생산하고 있습니다. 2020년 5월 1일 [코스피]에 상장하였습니다. 대덕전자는 .. 2020. 12. 28.
[종목공부] 조용한 어닝서프라이즈. 반도체 수혜기업 [코미코]. 세정코팅 서비스 기업. [코미코]는 반도체 및 디스플레이용 세정 코팅 서비스업체로 전방산업인 메모리, 비메모리 산업의 높은 가동률 수혜를 누리고 있습니다. 주식투자에 있어 전방산업의 성장처럼 확실한 포인트는 없습니다. 동사는 메모리 뿐만 아니라 비메모리 익스포져도 상대적으로 높은 편이고, 해외업체로 다변화된 매출 구조를 가지고 있습니다. 특히 비메모리 파운드리 업체의 가동률은 풀가동 상태이며 향후 엄청난 증설 스케줄이 예정되어 있어, 온갖 할인요소들을 적용한다 해도 EPS의 성장 자체를 막을 수 없을 것입니다. 2013년 8월 (주)코미코의 정밀세정, 특수코팅 사업부문의 독립성과 전문성을 극대화하기 위해 물적분할을 통해 신설된 기업입니다. 반도체 부품의 세정과 코팅을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 정밀세정, 코팅기술을 기반으.. 2020. 12. 3.