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종목공부

[종목공부] 삼성전자의 테스트 물량을 맞추기 위해 공장 증설하는 [테스나]. 반도체 테스트 아웃소싱업체.

[테스나]는 국내 최초로 시스템반도체 테스트 아웃소싱을 사업화한 기업입니다. [테스나]의 사업 부문은 크게 웨이퍼 테스트 부문과 패키징 테스트 부문으로 구성되며, 2019년 3분기 보고서를 기준으로 주요 사업별 매출비중은 웨이퍼 테스트 약78%, 패키징 테스트 약 21%등입니다. [테스나]는 반도체 테스트 분야의 특성상 고가의 테스트 장비에 대한 투자가 지속되는 만큼 전방산업의 변화에 맞춰 종합 솔루션의 구축을 위해 지속적인 기술 개발과 양산 투자를 진행하고 있으며, 다양한 반도체에 대한 테스트 프로그램의 개발능력과 운용능력을 보유한 기술인력도 보유하고 있습니다.

[테스나]는 반도체 테스트가 전체 반도체 제조공정에서 생산성 향상에 큰 비중을 가지고 있음을 감안하여 일괄 테스트 공정을 수립하고 생산라인에 적용하고 있으며, 보유한 기술력을 바탕으로 모바일 뿐만 아니라 자동차, 가전, 산업용, 보안분야 등의 제품에 사용되는 반도체 제조 후공정에도 테스트용 종합 솔루션을 제공하고 있습니다. 

최근 통신망의 세대교체에 따라 4G에서 5G 제품으로 수요가 변경되고 있어 비메모리 반도체 테스트 외주화는 지속되는 중입니다. 특히, 테스트 타임에 대한 급증세를 테스터 장비의 처리량이 따라가지 못하고 있는 점을 고려하면 동사의 테스트 장비에 대한 투자는 주력고객사의 외주화 정책에 적극적으로 대응하는 것으로 판단됩니다.

2003년 CIS(CMOS Image Sensor) 테스트 프로그램을 자체 개발해 독점적으로 공급하기 시작하면서 이후 국내 선두 지위를 유지해왔습니다. 2006년 6월 삼성전자의 시스템반도체 테스트 사업을 시작하여, 2009년에는 SK하이닉스의 반도체 테스트 사업을 아웃소싱하기 시작했습니다. 

반도체 테스트는 제조된 반도체가 정상적으로 동작하는지 확인하는 작업으로, 고객사에 정상 동작하는 양품만을 전달함으로써 고객 만족도 및 신뢰도를 제고시키기 위한 일련의 프로세스를 의미합니다. 그 중 반도체 전기식검사는 반도체 전 공정 후에 실행되는 웨이퍼테스트와 반도체 후공정 후에 실행되는 패키지 테스트가 있으며, 웨이퍼 테스트에서는 불량으로 판정된 칩에 표시하고 폐기하여, 반도체 후공정을 진행하지 않게 되므로 제조 단가를 절감할 수 있습니다. 패키지 테스트는 반도체 후공정 중에 칩의 훼손이나 성능 열화 등의 불량을 검출하기 위한 검사입니다.

반도체테스트 분야는 반도체 산업 성장의 핵심적인 분야이며 전방산업인 반도체 산업에 따라 영향을 크게 받고 있습니다. 이에 따라 최근 반도체 제조공정의 트랜드를 따라가기 위하여 상당한 수준의 업계 경험과 기술이 요구되며, 핵심인력의 확보가 중요한 사업입니다.

[태스나]는 신공장의 가동을 본격 시작했습니다. 경기도 안성에 위치한 신공장은 지난 10월말부터 가동되고 있으며 신공장에서는 삼성전자CIS중심으로 테스트할 예정입니다. 향후 고객사의 요청에 따라 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 테스트 물량도 늘려나갈 계획입니다. [테스나]는 2019년부터 삼성전자의 CIS 외주 테스트를 담당하고 있습니다. 최근 스마트폰 멀티카메라 채택 확대로 CIS물량이 증가되면서 테스나 수주량 또한 늘어난 상황입니다. 삼성전자는 갤럭시, 오포, 비보, 샤오미에 CIS를 공급하고 있습니다. 최근 삼성전자가 CIS와 모바일AP생산량 확대에 나서면서 테스나 또한 수주증가를 기대하고 있습니다. 일반적으로 테스트 회사는 신규장비를 투자하면 투자한 금액의 3분의 1정도가 다음해 매출로 발생합니다. 테스나는 이번 장비 투자로 내년 매출이 약700~800억원 확대될 것으로 보고 있습니다. 

[[ 테스나의 종목 SUMMERY ]]

본 자료는 투자 참고용으로 제작되었습니다. 투자에 대한 모든 책임은 투자자 개인에게 있습니다. 

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